2016年2月29日,中科創(chuàng )達宣布已與Qualcomm在中國的投資實(shí)體——高通(貴州)投資有限公司——合作成立一個(gè)合資企業(yè)重慶創(chuàng )通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):重慶創(chuàng )通聯(lián)達),落戶(hù)重慶市仙桃數據谷。高通(貴州)投資有限公司將成為重慶創(chuàng )通聯(lián)達的少數股東。重慶創(chuàng )通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司將致力于助力中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的加速發(fā)展和創(chuàng )新,包括提供基于高通驍龍?處理器的物聯(lián)網(wǎng)解決方案支持。高通驍龍?處理器是Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的產(chǎn)品。重慶創(chuàng )通聯(lián)達計劃為客戶(hù)提供物聯(lián)網(wǎng)各細分領(lǐng)域的“一站式“產(chǎn)品和服務(wù)。 (簽約儀式現場(chǎng)) 推動(dòng)“中國制造2025”與“互聯(lián)網(wǎng)+”融合發(fā)展 現今中國已經(jīng)發(fā)展成為全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮中的核心地區。市場(chǎng)調研公司ABI Research預測數據顯示,中國的物聯(lián)網(wǎng)收入預計將于2020年達到410億美元,增長(cháng)速度遠遠超過(guò)其他國家。為了進(jìn)一步拓展物聯(lián)網(wǎng)格局,并支持更多以連接和計算為基礎的智能硬件,中科創(chuàng )達和Qualcomm決定共同成立重慶創(chuàng )通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司。 (重慶市渝北區委書(shū)記沐華平先生發(fā)言) Qualco […]